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　　來源：內容來自cnBeta，電子發燒友網，謝謝。　　今天早些時候，英飛凌（Infineon）宣布，其已收購一家名為Siltectra的初創企業，將一項創新技術（ColdSplit）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。英飛凌將把這項技術用于SiC晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。　　據悉，本次收購征得了大股東MIGFonds風投的同意，報價為1.24億歐元（約合1.40億美元9.7億RMB）。　　與普通鋸切割技術相比，Siltectra開發出了一種分解晶體材料的新技術，能夠將材料損耗降到技術。該技術同樣適用于碳化硅（SiC），并將在其現有的德累斯頓工廠、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實現工業化生產。　　英飛凌是全球唯一一家在300毫米硅薄晶圓上批量生產的公司。因此，英飛凌也很有可能將薄晶圓技術應用于SiC產品。ColdSplit技術將有助于確保SiC產品的供應，特別是從長遠來看。隨著時間的推移，可能出現ColdSplit技術的進一步應用，例如晶錠分裂或用于除碳化硅之外的材料。　　“此次收購將幫助我們利用新材料碳化硅擴展優秀的產品組合。”英飛凌首席執行官ReinhardPloss博士表示，“我們對薄晶圓技術的系統理解以及薄晶圓技術的獨特專業知識將與ColdSplit技術和Siltectra的創新能力相輔相成。得益于ColdSplit技術，我們的SiC產品應用范圍將進一步拓展，特別是在可再生能源的進一步擴展和用于電動汽車傳動系統的SiC應用方面。”　　Siltectra首席技術官JanRichter博士說：“我們很高興成為全球功率半導體市場領導者團隊的一員。事實已經證明ColdSplit技術可有助于英飛凌產品效能提升，我們現在將共同努力將其轉移到批量生產。“　　MIGFonds的合伙人MichaelMotschmann表示：“自從我們八年前投資Siltectra以來，我們一直對ColdSplit技術和這個偉大的團隊充滿期待。作為收購方英飛凌，不管是在技術還是文化上都非常適合Siltectra。此外，我們為通過投資幫助提高德國的經濟競爭力感到自豪。”　　Siltectra成立于2010年，一直在發展擁有50多個專利家族的知識產權組合。與普通的鋸切技術相比，這家初創公司開發出一種分解結晶材料的技術，其材料損耗最小。該技術也可以應用于半導體材料SiC，預計在未來幾年中需求迅速增長。如今，SiC產品已經用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中。未來，SiC將在電動汽車中發揮越來越重要的作用。ColdSplit技術將在德累斯頓現有的Siltectra工廠和奧地利菲拉赫的英飛凌工廠實現工業化。預計將在未來五年內完成向批量生產的轉移。

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