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銅箔：現用PCB上所覆金屬箔大多都為銅箔，用壓延或電解方法制成，厚度一般由0.3mil到3mil(0.25ozft2到2ozft2），根據承載電流大小及蝕刻精度選擇。銅箔對品質的影響主要為表面凹痕及麻坑、抗剝強度等。鑫通聯電路11年專業生產雙面多層PCB電路板,fpc柔性線路板，led鋁基板。合肥阻抗電路板PP：PP為制備多層板時不可缺少層間粘合劑，實際就是B階的樹脂。感光材料：感光材料有光致抗蝕劑、感光膜之分，即業內所稱的濕膜與干膜，光致抗蝕劑在覆銅板上的涂層在一定波長的光照時就會發生化學變化，從而改變在溶劑(顯影液)中的溶解度。其又有正性(光分解型)及負性(光聚合型)的差別，負性抗蝕劑指未曝光前都能溶解于該顯影劑中，曝光后轉變成的聚合物則不能溶于顯影液中；正性抗蝕劑則相反，感光生成可以溶于顯影液的聚合物。感光膜即干膜也有負性與正性之分，即光聚合型與光分解型，它們都對紫外線很敏感。干膜與濕膜在價格上有很大差距，但因為干膜能提供高精度的線條與蝕刻，所以有取代濕膜的趨勢。阻抗電路板防焊漆：防焊漆也叫油墨，實際上它是一種阻焊劑，常見的是一種對液態焊錫不具有親和力的液態感光材料，在特定光譜照射下會發生變化而硬化。其他還有用到UV綠油和濕油，網版印刷后直接局板即可。實際見到的PCB的顏色即為防焊漆的顏色。底片：它也稱為菲林，類似于照相用的聚脂底片，都是利用感光材料記錄圖像資料的材料，具有很高的對比度、感光度及分辨率，但要求感光速度要低。采用玻璃作底版可以滿足精細線條及尺寸穩定性的要求。

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